随着电子产品集成度的提高，各电子器件的功耗迅速增加。导热膏电子器件内产生的大量热量需有效地导出，否则将影响产品的可靠性和寿命。因此，电子产品中的热管理问题已成为其每个级别都需优先考虑的问题。电子器件复杂的结构导致热传导途径变长，添加热界面材料能缩短传热途径，减小热阻。将组件操作温度保持在一定范围内有两个主要原因：

　　1、电路（晶体管）的运作可靠性取决于组件连接点的操作温度，因此，操作温度的微小变化（如10~15℃）即可以导致组件使用寿命相差两倍之多。

　　2、较低的温度可降低闸延迟，使微处理器可以更高的速度工作，较低温度的另一个好处是降低组件无谓的功率耗散，这实际上也就降低了总功率耗散。

　　在这两个因素的作用下，使组件的操作温度简介影响了工作速度。