随着笔记本电脑的运算速度越来越快，其发热量也随之加大，有数据表示，温度每升高2℃，可使用性下降10%升50度时的寿命只有温升25℃时的1/6。温度是影响设备可使用性最重要的因素。

一、是减少发热量，即选用更优的控制方式和导热硅胶片技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。

二、是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移， 但对外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音。

莱必德专业生产导热硅胶片，导热系数从1.5~7.0W/M.K 可供选择，免费提供样品和导热散热方案，免费电话400-8658-198