电子导热灌封胶是环氧树脂的一个重要应用领域，已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料，电子导热灌封胶是将液态环氧树脂复合物用机械或手工灌人装有电子元件或线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

电子导热灌封胶的用途及技术要求：

(1) 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。

(2) 某些场合还要求电子灌封胶料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。

(3) 电子灌封胶和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

(4) 固化放热峰低，固化收缩小。

(5) 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

(6) 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

以上就是关于电子导热灌封胶的用途及技术要求，在这里大家应该都能够了解了，那么如果大家还有什么问题能够咨询，可以随时关注我们的哦。

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