为了更好的适应电子元器件及电路模块起伏的表面，解决不同产品的不同需求，需要对导热石墨片进行一定的加工处理，常见的主要加工方法有如下几种为：

1. 背胶加工

为了能更好粘附在IC及电子元件电路板上，需在导热石墨片的表面进行背胶加工，常见的背胶方式如图所示：

【双面背胶】                                                    【单面背胶】

2. 背膜加工

一些产品在电路设计中需要绝缘隔热，而导热石墨片本身是导电的，这时候就需要在导热石墨片的表面进行背膜加工处理，以实现产品性能最优化。

根据客户产品的不同需求，莱必德电子可供选取适合的加工方法，如需更多导热石墨片加工方法您可以拨打400-8658-198咨询莱必德导热散热石墨材料专家。