随着科技的发展与进步，人们为了研发新产品而做出了很多努力，有的失败，有的成功。导热材料作为一种填充于发热源与散热器间的缝隙的导热辅助材料，一直备受广大人民的关注，尤其是这几年消费电子以及精密仪器等高新技术的诞生，导热材料的更新换代越来越快。
 

目前市场上常见的导热材料主要是导热硅胶片、导热硅脂、导热双面胶带等等，随着时间的推移，我们就发现只要是含有硅油的导热材料，在长时间的受压、受热的环境都会有硅氧烷小分子析出，其可能会吸附在电子元件表面上，影响其可靠性，因此人们开始研发不含硅油的导热材料，直到近几年成功研发出无硅导热垫片。

无硅导热垫片的问世解决了太多的高新产品散热问题，由于无硅导热垫片比导热硅胶片化学成分和生产工艺要复杂，所以其价格相对较高，厂商生产时要讲究成本论，成本的上升将会影响厂商的经营和产品设计，即使无硅导热垫片价格“贵”，但依旧被很多厂商深爱。究其原因是什么呢?

无硅导热垫片的原材料中不含硅分子，因此在使用过程中不会析出硅氧烷小分子，不会影响电子元件，同时稳定性比导热硅胶片高，所以在同等环境下比导热硅胶片出油率低。目前西方国家已经开始推行无污染产品，无硅导热垫片是属于无污染类产品，既提高了电子产品的可靠性，又符合人们的理念，这也是无硅导热垫片虽“贵”却“爱”的原因。