作者:莱必德科技发布日期:2021-06-10
计算机、智能手机、新能源汽车等终端产品的广泛使用带动了电磁屏蔽及导热器件及相关产业应用的迅速扩大,产品应用也不断加深,同时电磁屏蔽及导热器件在电子产品的应用也能很大地提升了电子产品的产品质量和产品性能。5G时代的到来,高频率的引入、硬件零部件的升级以及互联网设备及天线数量的成倍增长,设备之间的电磁干扰无处不在,电磁干扰和电磁辐射对电子产品的危害也日益严重。随着电子产品的更新升级,功耗不断加大,发热量也随之快速上升。为了解决电磁辐射和热此问题,电子产品在设计时将会加入愈来愈多的电磁屏蔽及导热器件,未来需求量也将持续增长。
5G时代的智能手机由于性能显著提升,手机零部件将迎来崭新的变革,硬件创新升级对智能手机的电磁屏蔽和导热也提出了新的要求,未来电磁屏蔽与导热产品在5G时代具备更广阔的的应用空间。以导热石墨片为例,5G手机有望在更多关键零部件部位采用定制化导热石墨方案,同时复合型和多层高导热膜由于具备更优的散热效果而有望被更多采用,从而带来导热石墨单机价值的显著提升。
由此可见,电磁屏蔽和导热产品伴随5G智能手机的渗透,有望实现更快速的增长。同时考虑到5G通信速率和数量的增加,以及处理频段的复杂化,自身产生的电磁信号和热量均显著增加,推动更多的电磁屏蔽与导热产品需求;此外,5G技术的成熟更有望推动智能可穿戴、VR/AR、智能驾驶汽车等新兴智能终端的兴起,进而为电磁屏蔽与导热材料带来更丰富的应用领域。