作者:莱必德科技发布日期:2021-04-23
现在电子市场上,对于导热石墨片与导热硅胶片是有区别的,导热石墨片是一种全新的导热散热材料,沿两个方均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。导热硅胶片一般以硅胶为基材,而且添加金属氧化物等辅材,导热硅胶片通过特殊方法合成的一种导热介质材料,而导热硅胶是为利用缝隙传递热量的而设计,它能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用。因为两者的不同硅胶片与石墨片的导热方式、工艺特性、应用不同:
1、导热石墨片是以石墨粉末为为原料,通过高温压延得到石墨复合膜,通过覆胶覆膜加工使得导热导电的石墨片得 到一定粘性绝缘特性的电子导热材料。
2、导热石墨片的导热方式是通过石墨水平的高导热系数将热源温度进行热扩散,同时垂直方向进行热传导。
3、石墨其本身超薄的厚度使得石墨应用在智能手机、平板电脑、LED灯饰等高功率高热量电子产品导热散热起到了 重要的作用。
以上就是导热石墨片与导热硅胶片的区别之处,导热石墨片与导热硅胶片不管是导热方式、工艺特性、应用范围都各有不同,所以我们在使用时需了解其根本特性。更多导热石墨片产品信息可登陆莱必德官方网站www.laibide.cn或与莱必德工作人员联系:0755-29625680 13823379404 18680335786,莱必德将竭诚为您服务!